Microelectronică și industria high-tech

Controlul precis al umidității în fabricarea

semiconductorilor și în procesele high-tech

Context tehnic

Temperatura și umiditatea în fabricarea semiconductorilor

În fabricarea semiconductorilor, variațiile de temperatură și umiditate pot influența procesele realizate pe plachete semiconductoare, comportamentul fotorezistului și precizia măsurătorilor. Chiar și abaterile mici pot afecta stabilitatea materialelor și repetabilitatea operațiilor realizate la scară foarte mică.

O fabrică de microelectronică include zone cu cerințe diferite. Fotolitografia, procesele umede, metrologia și testarea funcționează în intervale validate separat.

În camerele curate, controlul umidității este coordonat cu temperatura, filtrarea, debitul de aer și presiunile dintre încăperi.

Texco furnizează sisteme Condair pentru umidificare cu abur, umidificare adiabatică și dezumidificare cu rotor desicant. Soluția se alege în funcție de instalația HVAC, debitul de aer, condițiile inițiale, valoarea urmărită, toleranța admisă și cerințele fiecărei zone.

În fabricarea semiconductorilor, variațiile de temperatură și umiditate pot influența procesele realizate pe plachete semiconductoare, comportamentul fotorezistului și precizia măsurătorilor. Chiar și abaterile mici pot afecta stabilitatea materialelor și repetabilitatea operațiilor realizate la scară foarte mică.

O fabrică de microelectronică include zone cu cerințe diferite. Fotolitografia, procesele umede, metrologia și testarea funcționează în intervale validate separat.

În camerele curate, controlul umidității este coordonat cu temperatura, filtrarea, debitul de aer și presiunile dintre încăperi.

Texco furnizează sisteme Condair pentru umidificare cu abur, umidificare adiabatică și dezumidificare cu rotor desicant. Soluția se alege în funcție de instalația HVAC, debitul de aer, condițiile inițiale, valoarea urmărită, toleranța admisă și cerințele fiecărei zone.

PARAMETRI TEHNICI

Ce contează tehnic în microelectronică și în industria high-tech?

Factorii tehnici analizați: camera curată, materialele sensibile, fotolitografia, procesele umede și punctul de rouă, controlul ESD, asamblarea, metrologia și sarcina termică.
  • Condiționarea camerei curate

    În camera curată, umiditatea este controlată împreună cu temperatura, debitul de aer, filtrarea și presiunile dintre încăperi. Pentru procesele sensibile contează atât atingerea valorii stabilite, cât și menținerea ei în toleranța admisă.

    Este indicat intervalul de 40-60% umiditate relativă ca reper general pentru anumite medii de producție a semiconductorilor. Valoarea folosită în proces și toleranța acceptată se stabilesc pentru fiecare zonă.

  • Pregătirea și depozitarea materialelor sensibile

    Materialele fotosensibile, substraturile și materialele chimice folosite în proces au condiții proprii de păstrare și utilizare. Temperatura și umiditatea pot influența vâscozitatea, stabilitatea și comportamentul lor în etapele următoare.

    Condițiile de depozitare se stabilesc după documentația materialului și rețeta validată pentru proces. Zonele care cer aer foarte uscat se controlează separat de microclimatul general al camerei curate.

  • Fotolitografia și stabilitatea fotorezistului

    Fotorezistul este materialul fotosensibil folosit pentru transferarea modelului circuitului pe placheta semiconductoare. Variațiile de temperatură și umiditate pot modifica proprietățile peliculei și precizia cu care este transferat modelul.

    Intervalul de lucru se stabilește după rețeta procesului și documentația fotorezistului. Sistemul de climatizare trebuie să mențină aceste valori în toleranța validată.

  • Procesele umede și controlul punctului de rouă

    Spălarea, tratamentele chimice și echipamentele cu suprafețe reci generează vapori și pot favoriza apariția condensului. Proiectul trebuie să păstreze o diferență sigură între temperatura celei mai reci suprafețe și punctul de rouă al aerului.

    Extracția, aerul introdus, izolarea suprafețelor și dezumidificarea se coordonează pentru menținerea condițiilor stabilite pentru proces.

  • Controlul ESD în manipulare și asamblare

    Dispozitivele semiconductoare și structurile testate pot fi afectate de descărcările electrostatice. Menținerea umidității în intervalul aprobat favorizează disiparea sarcinilor acumulate pe oameni, materiale și suprafețe.

    Controlul umidității completează programul ESD al fabricii, care include împământarea, suprafețele disipative, echipamentele de protecție, ionizarea și monitorizarea zonelor protejate.

  • Asamblarea, bondingul și lipirea

    În etapele de fixare și conectare a cipurilor se folosesc adezivi, rășini și alte materiale sensibile la condițiile de mediu. Variațiile de temperatură și umiditate pot influența aplicarea, întărirea și stabilitatea acestor materiale.

    Parametrii se stabilesc după documentația produsului și sunt validați pentru fiecare proces de fabricație.

  • Metrologia și testarea de precizie

    Măsurătorile dimensionale, verificările optice și testele electrice cer condiții stabile pentru ca rezultatele obținute în momente diferite să poată fi comparate.

    Temperatura și umiditatea sunt urmărite în puncte reprezentative pentru zona de lucru. Toleranțele și timpul de stabilizare se stabilesc după echipamentul de măsurare și procedura aplicată.

  • Sarcina termică și răcirea evaporativă

    Echipamentele de producție generează cantități mari de căldură, care pot influența stabilitatea microclimatului. Răcirea evaporativă reduce temperatura aerului în condițiile în care acesta poate absorbi cantitatea de apă introdusă.

    Capacitatea de răcire și limita de umiditate se calculează pentru fiecare regim de funcționare, în funcție de condițiile inițiale și de cerințele procesului.

Produse

Echipamente Texco pentru microelectronică și industria high-tech

Consultanță

Consultanță gratuită

Dacă vrei să explorezi opțiunile potrivite pentru tine, experții noștri îți stau la dispoziție cu recomandări clare și soluții adaptate nevoilor tale.

Poți programa o discuție telefonică sau pe e-mail, simplu și fără costuri.

Vezi și alte industrii

Metodologie

Cum lucrează Texco în microelectronică și industria high-tech

Texco analizează necesarul de umidificare cu abur sau adiabatică și de dezumidificare, apoi dimensionează debitul, distribuția și capacitatea echipamentelor în funcție de proces și de instalația existentă.

Oferta precizează lucrările de instalare, iar Texco furnizează documentația tehnică și soluții de tratare a apei.

  • Analiză tehnică

    Umidificare cu abur. Texco analizează valoarea urmărită, toleranța admisă, debitul de aer, condițiile inițiale, spațiul disponibil pentru absorbția aburului și regimul de funcționare.

    Umidificare adiabatică. Texco analizează capacitatea de evaporare a aerului, spațiul disponibil în centrala de tratare sau în hală, distribuția aerului, tratarea apei și efectul de răcire.

    Dezumidificare. Texco analizează umiditatea existentă, valoarea urmărită, punctul de rouă, infiltrațiile, aportul de aer exterior, vaporii generați în proces și temperatura de lucru.

    Monitorizare și integrare. Texco verifică punctele de măsurare, alarmele necesare și interfețele de comunicație disponibile pentru echipamentele selectate.

  • Dimensionare și alegerea configurației

    Umidificare cu abur. Texco dimensionează debitul de abur și sistemul de distribuție în funcție de necesarul maxim și de timpul de răspuns al procesului.

    Umidificare adiabatică. Texco stabilește capacitatea, distribuția duzelor, tratarea apei și spațiul necesar evaporării, în funcție de instalația existentă.

    Dezumidificare. Texco selectează debitul de aer și capacitatea de eliminare a umidității în funcție de temperatura de lucru, punctul de rouă și cantitatea de vapori generată în proces.

    Automatizare. Texco configurează funcțiile disponibile la nivelul echipamentului și furnizează informațiile tehnice necesare pentru integrare.

  • Instalare, configurare și punere în funcțiune

    Serviciile de instalare, configurare și punere în funcțiune se stabilesc în funcție de echipament și de proiect. Oferta precizează lucrările realizate de Texco și racordurile sau integrările care revin beneficiarului.

    Pentru echipamentele compatibile cu BMS sau SCADA, Texco furnizează informațiile tehnice ale interfeței. Integrarea în sistemul de automatizare este realizată de firma specializată desemnată de beneficiar.

  • Documentație tehnică și suport

    Texco furnizează documentația disponibilă pentru echipamentele livrate, parametrii configurației, cerințele privind apa și energia și instrucțiunile de întreținere.

    Texco oferă și soluții de tratare a apei pentru sistemele de umidificare, în funcție de calitatea apei disponibile și de cerințele echipamentului selectat.

Suport tehnic

Întrebări frecvente

  • Când se alege umidificarea cu abur și când cea adiabatică?

    Umidificarea cu abur este potrivită pentru procese care cer un răspuns rapid și un control strict. Umidificarea adiabatică adaugă și un efect de răcire, iar utilizarea ei depinde de capacitatea aerului de a absorbi apa și de spațiul disponibil pentru evaporare.

  • Da, dacă distribuția aerului, senzorii și automatizarea permit controlul separat. Zonele cu valori și toleranțe diferite trebuie dimensionate individual.

  • Da. Texco oferă soluții de filtrare, dedurizare și osmoză inversă. Configurația se alege în funcție de apa disponibilă și de cerințele sistemului de umidificare.

  • Utilizarea se evaluează în funcție de clasa camerei, calitatea apei, evaporarea completă a picăturilor și cerințele procesului. Pentru spațiile cu cerințe stricte, soluția se validează împreună cu proiectantul instalației HVAC.

Ai întrebări despre produsele pentru această industrie?

Experții noștri tehnici îți răspund în maxim 4 ore lucrătoare.

Contactează-ne prin e-mail

Scrie-ne pe adresa de email și intră în contact cu specialiștii noștri.

Contactează-ne telefonic

Apelează la numerele afisate pentru solicitare de ofertă sau mai multe intrebari.