Linie de producție electronice

Controlul umidității, prevenția ESD și protecția componentelor

în producția de electronice
Solicită o evaluare tehnică

Context tehnic

De ce contează umiditatea în zonele protejate ESD

În producția de electronice, controlul umidității și prevenirea descărcărilor electrostatice (ESD) contribuie la stabilitatea procesului și la fiabilitatea produsului finit. O descărcare electrostatică poate deteriora un semiconductor fără ca defectul să fie vizibil imediat. În unele cazuri, componenta poate funcționa după montaj, dar poate avea o durată de viață redusă sau poate ceda ulterior.

Cerințele diferă de la o etapă la alta. În zonele protejate ESD, controlul umidității poate contribui la reducerea acumulării sarcinilor electrostatice, dar protecția trebuie asigurată prin măsuri dedicate, precum împământarea, echipamentele de protecție și monitorizarea zonei de lucru.

TEXCO furnizează sisteme Condair pentru controlul umidității și dezumidificare, adaptate zonelor ESD și spațiilor de depozitare a componentelor, precum și echipamente Walther Pilot pentru aplicarea lacurilor de protecție pe subansamblele electronice.

În producția de electronice, controlul umidității și prevenirea descărcărilor electrostatice (ESD) contribuie la stabilitatea procesului și la fiabilitatea produsului finit. O descărcare electrostatică poate deteriora un semiconductor fără ca defectul să fie vizibil imediat. În unele cazuri, componenta poate funcționa după montaj, dar poate avea o durată de viață redusă sau poate ceda ulterior.

Cerințele diferă de la o etapă la alta. În zonele protejate ESD, controlul umidității poate contribui la reducerea acumulării sarcinilor electrostatice, dar protecția trebuie asigurată prin măsuri dedicate, precum împământarea, echipamentele de protecție și monitorizarea zonei de lucru.

TEXCO furnizează sisteme Condair pentru controlul umidității și dezumidificare, adaptate zonelor ESD și spațiilor de depozitare a componentelor, precum și echipamente Walther Pilot pentru aplicarea lacurilor de protecție pe subansamblele electronice.

PARAMETRI TEHNICI

Ce contează tehnic în producția de electronice?

Prea scăzută, umiditatea încarcă electrostatic componentele. Prea ridicată, pătrunde în încapsulare. Fiecare etapă are propriul prag.

  • Prevenția ESD pe liniile de asamblare

    Semiconductoarele, plăcile de circuit imprimat și componentele SMD pot fi afectate de descărcări electrostatice. Controlul umidității poate completa programul ESD al fabricii, alături de împământare, echipamentele de protecție și monitorizarea posturilor de lucru. Valoarea țintă se stabilește în funcție de proces, componente și cerințele interne de control ESD.

  • Umiditatea și componentele sensibile la absorbția umidității

    Componentele electronice cu materiale de încapsulare sensibile la umezeală pot absorbi umiditate din aer în timpul depozitării și manipulării. În timpul procesului de reflow, umiditatea absorbită se transformă în vapori și poate produce presiune în interiorul componentei, provocând fisuri sau delaminări. Fenomenul este cunoscut drept „efectul popcorn”.

    Pentru a reduce acest risc, componentele trebuie păstrate și manipulate în spații cu umiditate scăzută și controlată, mai ales după deschiderea ambalajului protector împotriva umezelii.

  • Microclimatul în zonele de asamblare SMT

    Zonele de asamblare SMT și lipire trebuie să aibă, de regulă, o temperatură și o umiditate controlate. Aceste valori sunt stabilite în funcție de echipamentele folosite și de cerințele de calitate ale procesului. Schimbările de umiditate pot afecta pasta de lipit, comportamentul componentelor și stabilitatea proceselor automate de asamblare. Valorile recomandate trebuie verificate în fișele tehnice ale echipamentelor și materialelor utilizate.

  • Aplicarea lacurilor de protecție

    Înainte de aplicare, suprafața trebuie să fie curată și pregătită corespunzător, deoarece praful, grăsimea sau umezeala pot afecta aderența lacului. Lacurile de protecție aplicate pe subansamblele electronice trebuie să formeze un strat uniform, fără bule sau zone neacoperite. Stratul de protecție poate limita expunerea subansamblelor la umiditate, contaminanți și factori care favorizează coroziunea. Grosimea și uniformitatea stratului depind de mai mulți factori, precum vâscozitatea lacului, presiunea de pulverizare, distanța față de duză și condițiile de temperatură și umiditate din zona de aplicare și uscare.

  • Depozitarea componentelor și a plăcilor asamblate

    Componentele electronice, plăcile de circuit imprimat și subansamblele finite trebuie depozitate în condiții adecvate tipului de produs și duratei de stocare, cu temperatură și umiditate controlate acolo unde cerințele componentelor o impun. Depozitarea corectă reduce riscul de oxidare a contactelor, coroziune și deteriorare a ambalajelor de protecție împotriva umezelii. Nivelul recomandat de umiditate depinde de tipul componentelor, durata depozitării și cerințele de calitate ale procesului.

Produse

Echipamente Texco pentru producția de electronice

Umidificator Condair ML

Sistem adiabatic pentru umidificarea directă și uniformă a halelor mari de producție, prin pulverizarea la înaltă presiune a particulelor fine de apă.

Vezi produsul
Vezi toate echipamentele CONDAIR
Consultanță

Consultanță gratuită

Dacă vrei să explorezi opțiunile potrivite pentru tine, experții noștri îți stau la dispoziție cu recomandări clare și soluții adaptate nevoilor tale.

Poți programa o discuție telefonică sau pe e-mail, simplu și fără costuri.

DISCUTĂ CU UN EXPERT

Vezi și alte industrii

Automotive

Camere curate & laboratoare

Industria pielii și marochinărie

Mobilă tapițată

Piscine și centre spa

Producție ambalaje hârtie & carton

Producție electronice

Producție hârtie & celuloză

Spitale și clinici medicale

Textile și confecții

Tipografii & imprimare

Metodologie

Cum lucrează Texco în producția de electronice

Umidificarea și lacurile de protecție se dimensionează după criterii diferite. Texco le tratează ca proiecte separate, de la analiză până la punerea în funcțiune.
Solicită o evaluare tehnică
  • Analiză tehnică

    Pentru controlul umidității, Texco analizează zonele ESD și spațiile de depozitare, condițiile existente, valoarea țintă a umidității și cerințele procesului.
    Pentru aplicarea lacurilor de protecție, analiza pornește de la fișa tehnică și fișa de securitate a materialului, vâscozitate, geometria subansamblelor, ritmul liniei și rezultatul urmărit.

  • Dimensionare și alegerea configurației

    Pentru umidificare și dezumidificare se iau în calcul volumul spațiului, debitul și traseul aerului, condițiile inițiale, regimul de funcționare, sursele de apă și energie și instalația existentă. Pe această bază se stabilesc capacitatea, distribuția și poziționarea echipamentelor.
    Pentru pulverizare se stabilesc debitul, presiunea, tipul duzei și modul de aplicare manual, automat sau robotizat, în funcție de material și de rezultatul urmărit.

  • Instalare, configurare și punere în funcțiune

    Sistemele de umidificare și dezumidificare sunt integrate în instalația existentă sau configurate pentru distribuție directă, în funcție de proiect. Dacă modelul permite comunicarea cu BMS sau SCADA, Texco verifică interfețele disponibile și furnizează informațiile tehnice necesare, iar integrarea este realizată de integratorul sistemului de automatizare.
    Echipamentele de pulverizare sunt configurate și testate cu materialul și pe piese reprezentative pentru aplicația reală înainte de predare.

  • Documentație tehnică și suport

    Pentru sistemele Condair, Texco furnizează documentația tehnică disponibilă, parametrii configurației și informațiile privind opțiunile de control și comunicație.
    Pentru echipamentele Walther Pilot, Texco furnizează documentația echipamentului și parametrii stabiliți în urma testelor. Echipa de ingineri și tehnicieni Texco are o experiență de peste 15 ani în furnizarea și integrarea acestor sisteme.

Suport tehnic

Întrebări frecvente

  • Cum se depozitează componentele sensibile la absorbția umidității după deschiderea ambalajului protector?

    Componentele trebuie păstrate în condițiile de temperatură și umiditate stabilite de producător, cu expunerea la umiditatea ambientală limitată în funcție de nivelul de sensibilitate al componentei și de timpul admis înainte de procesul de lipire.

  • Efectul popcorn apare atunci când umiditatea absorbită de materialul de încapsulare se transformă în vapori în timpul procesului de reflow. Creșterea presiunii în interiorul componentei poate provoca fisuri sau delaminări.

  • În zona ESD, umiditatea este unul dintre factorii care contribuie la limitarea acumulării sarcinilor electrostatice. Pentru componentele sensibile la absorbția umidității, obiectivul poate fi menținerea unei umidități scăzute și controlate în timpul depozitării. Cele două zone se dimensionează separat, în funcție de proces și de cerințele componentelor.

  • La nivel general este indicat un interval de 40–60% umiditate relativă pentru reducerea acumulării sarcinilor electrostatice. Valoarea exactă se stabilește însă în funcție de proces, componente și cerințele programului ESD. Controlul umidității completează măsurile dedicate, precum împământarea, echipamentele de protecție și monitorizarea zonei de lucru.

  • Umiditatea controlată contribuie la limitarea particulelor fine aflate în suspensie și poate reduce depunerea prafului pe circuite și plăci electronice. Nivelul de umiditate trebuie menținut în limitele stabilite pentru proces și pentru componentele utilizate.

  • Sistemele adiabatice, precum Condair ML Princess, produc și un efect de răcire prin evaporarea apei. Contribuția la reducerea sarcinii termice depinde de condițiile inițiale din hală, necesarul de umidificare și sistemul de ventilație existent.

  • Se iau în calcul tipul și vâscozitatea lacului, presiunea de pulverizare, distanța față de duză, grosimea stratului și condițiile de temperatură și umiditate din zona de aplicare și uscare. Reglajele se confirmă prin teste pe piese reprezentative înainte de producția de serie.

  • Se verifică materialul aplicat, dimensiunile și geometria pieselor, debitul necesar, uniformitatea stratului și ritmul de producție. Configurația finală se stabilește după testarea echipamentului pe piese și materiale reprezentative pentru aplicația reală

Ai întrebări despre produsele pentru această industrie?

Experții noștri tehnici îți răspund în maxim 4 ore lucrătoare.

Contactează-ne prin e-mail

Scrie-ne pe adresa de email și intră în contact cu specialiștii noștri.

trimite e-mail
Contactează-ne telefonic

Apelează la numerele afisate pentru solicitare de ofertă sau mai multe intrebari.

SUNĂ ACUM